Ein weiterer Meilenstein in Richtung "Industrie 4.0": Track-ID ist online

"Was lange wÀhrt, wird endlich gut":

Track-ID (unser eigens programmiertes, webbasiertes Auftragsinformationssystem fĂŒr Kunden) ist ONLINE !

FĂŒr absolute Traceability ab dem Wareneingang sorgt unser Wareneingangsscanner der Firma MODI Vision schon seit einigen Jahren. Nun gehen wir noch einen Schritt weiter - denn Stillstand ist RĂŒckschritt.

Rufen Sie ab sofort zeitsparend und ganz einfach online den Status Ihrer platzierten AuftrÀge bei uns ab. Und das nahezu in Echtzeit!

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Wichtige Informationen zur aktuellen Bauteilsituation fĂŒr unsere Kunden

Allokation von passiven Bauelementen

Liebe Kunden und GeschÀftspartner,

da uns ein partnerschaftliches "Miteinander" sehr am Herzen liegt, bitten wir fĂŒr die folgenden Zeilen um Ihre Aufmerksamkeit:

Die Liefersituation spitzt sich dramatisch zu und mittlerweile haben auch wir bereits bei sehr vielen passiven Bauteilen ein Beschaffungsproblem.

Speziell MLCCs und WiderstĂ€nde in "grĂ¶ĂŸeren" Bauformen werden in der Beschaffung immer schwieriger. Also eigentlich sogenannte C-Teile oder "HĂŒhnerfutter", bei denen eine telefonische Nachfrage frĂŒher schon Ihren Wert ĂŒberstiegen hĂ€tte. "Bei ICs gibt es auch zahlreiche Lieferprobleme, allerdings ist das Bild hier nicht klar verteilt. Speicher werden immer kritischer, Leistungshalbleiter zeigen ebenfalls insgesamt eine negative Tendenz. In anderen Bereichen kann es ĂŒberall vereinzelt zu Lieferproblemen kommen. Generell muss man aber mit deutlich lĂ€ngeren Lieferzeiten rechnen als zuvor. Selbst laufende Bestellungen sind keine Garantie mehr. Immer wieder hört man von FĂ€llen in denen die Lieferanten laufende VertrĂ€ge einfach kĂŒndigen, teilweise Strafen dafĂŒr in Kauf nehmen", bestĂ€tigt Johann Wiesböck, Redakteur der Fachzeitschrift Elektronik Praxis, die angespannte Situation am Weltmarkt (Quelle: „Allokation“ oder „Wenn C-Teile zum Problem werden“).

Die Situation auf dem Markt fĂŒr elektronische Bauelemente ist sehr angespannt. Die Lieferzeiten und Preise steigen in vielen Bereichen in unvorstellbare Dimensionen. 80 Wochen fĂŒr ein passives Chip-Bauteil - speziell MLCCs und WiderstĂ€nde in „grĂ¶ĂŸeren“ Bauformen (>0402) - stellen keine Seltenheit mehr dar.

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