TECDESIGN Elektronik GmbH

"Was lange währt, wird endlich gut":

Track-ID (unser eigens programmiertes, webbasiertes Auftragsinformationssystem für Kunden) ist ONLINE !

Für absolute Traceability ab dem Wareneingang sorgt unser Wareneingangsscanner der Firma MODI Vision schon seit einigen Jahren. Nun gehen wir noch einen Schritt weiter - denn Stillstand ist Rückschritt.

Rufen Sie ab sofort zeitsparend und ganz einfach online den Status Ihrer platzierten Aufträge bei uns ab. Und das nahezu in Echtzeit!

Unser Qualitätsmanagement-System wurde wieder erfolgreich durch den TÜV SÜD rezertifiziert.

Allokation von passiven Bauelementen

Liebe Kunden und Geschäftspartner,

da uns ein partnerschaftliches "Miteinander" sehr am Herzen liegt, bitten wir für die folgenden Zeilen um Ihre Aufmerksamkeit:

Die Liefersituation spitzt sich dramatisch zu und mittlerweile haben auch wir bereits bei sehr vielen passiven Bauteilen ein Beschaffungsproblem.

Speziell MLCCs und Widerstände in "größeren" Bauformen werden in der Beschaffung immer schwieriger. Also eigentlich sogenannte C-Teile oder "Hühnerfutter", bei denen eine telefonische Nachfrage früher schon Ihren Wert überstiegen hätte. "Bei ICs gibt es auch zahlreiche Lieferprobleme, allerdings ist das Bild hier nicht klar verteilt. Speicher werden immer kritischer, Leistungshalbleiter zeigen ebenfalls insgesamt eine negative Tendenz. In anderen Bereichen kann es überall vereinzelt zu Lieferproblemen kommen. Generell muss man aber mit deutlich längeren Lieferzeiten rechnen als zuvor. Selbst laufende Bestellungen sind keine Garantie mehr. Immer wieder hört man von Fällen in denen die Lieferanten laufende Verträge einfach kündigen, teilweise Strafen dafür in Kauf nehmen", bestätigt Johann Wiesböck, Redakteur der Fachzeitschrift Elektronik Praxis, die angespannte Situation am Weltmarkt (Quelle: „Allokation“ oder „Wenn C-Teile zum Problem werden“).

Die Situation auf dem Markt für elektronische Bauelemente ist sehr angespannt. Die Lieferzeiten und Preise steigen in vielen Bereichen in unvorstellbare Dimensionen. 80 Wochen für ein passives Chip-Bauteil - speziell MLCCs und Widerstände in „größeren“ Bauformen (>0402) - stellen keine Seltenheit mehr dar.