Unser Leistungsportfolio in fertigungsgerechter Baugruppenproduktion und Test umfasst alle Technologiekombinationen einschließlich produktspezifischer Sonderprozesse (Beschriftung, Funktionstest, Kalibrierung, Klimatest, Softwareprogrammierung, etc.). Wir bieten unseren Kunden alle Prozesse in bleifreier (RoHS-konformer) Technologie oder auf Kundenwunsch auch in konventioneller Ausführung an. Mit unseren beiden hochmodernen, extrem schnellen und flexiblen Fertigungslinien von ASM Assembly Systems (ehemals Siemens) sind wir in der Lage, auf nahezu jeden Kundenwunsch zu reagieren. Intelligente E-Feeder sowie mehrfache Scanprozesse verhindern ein Verwechseln von Bauteilen und sorgen für absolute Traceability. Unser Eilservice bietet Ihnen hochflexible, kurze Lieferzeiten.

- ESD- sowie MSL-gerechte, klimatisierte SMT- und THT-Fertigung (inkl. Klimadatenaufzeichnung) nach internationalen Standards der IPC (z.B. "J-STD-001").
- RoHS-konforme Fertigung.
- Material-Traceability auf Auftragsebene bis zur Herstellercharge, sowie Prozess- und Prüfdaten-Traceability.
- Automatisierter Wareneingangsscanner für lückenlose Rückverfolgbarkeit ab dem Wareneingang.
- Automatischer Schablonendruck mit 2D-Inspektion und automatischer Schablonenreinigung (Lotpaste, Kleber; auch gestufte oder beschichtete Schablonen).
- Dispenstechnologie.
- Röntgenspektroskopie.
- Klima-, Klimawechseltest.
- Reflow-, Dampfphasen- und automatisches Selektivlöten unter Stickstoff (für reproduzierbare Lötstellen gleichbleibender Qualität).
- Gesamte Abwicklung der Materiallogistik auf Wunsch (termingerechte und kostengünstige Bauteil- und Leiterplattenbeschaffung).
- Maximale Leiterplattengröße: 600 x 460 mm
- Bauteilgrößen von 01005 bis hin zu 45 x 98 mm bei einer Maximalhöhe von 19 mm.
- Mehrere Hundert Tapefeeder von 8 bis 72 mm.
- Matrix-Paletten-Halter bzw. -Wechsler für verschiedenste Bauteile und Bauformen (wie z.B. QFP, BQFP, TQFP, BGA, µBGA, FBGA, PLCC, CONNECTORS, etc.).
- Großes, eigenes Lager von SMT-Standardbauteilen: u.a. in den Größen 0402 bis 1206, Minimelf und SOT-23.

- Elektrischer Funktionstest auf Wunsch, schaltungsgerecht und kundenspezifisch.
- Automatische, optische Leiterplatteninspektion mittels unserer zwei AOI-Systeme.
- Visuelle, manuelle Kontrolle mittels unseres Leiterplatten-Inspektionssystems von Mantis.
- Optische Kontrolle mittels unseres ERSASCOPE 2 PLUS der Firma ERSA.
- Prüfmöglichkeit im Universalwärmeschrank der Firma Memmert.
- Inspektion von BGA-Lötstellen mittels unseres Röntgensystems (2D).

- Technische Überarbeitung der Leiterplatte hinsichtlich der Fertigung sowie der Bauteile für eine effizientere und somit kostengünstigere Produktion (Design for Manufacturing). Wir sind spezialisiert auf die preiswertere Nutzenfertigung.

- Programmierung von PIC, GAL, PAL, FLASH, EPROM, EEPROM, ROM.

Sie haben spezifische Wünsche von hoher Komplexität oder suchen einen starken, höchst-flexiblen EMS-Partner an Ihrer Seite? Sprechen Sie uns an - wir sind für Sie da ! Durch die individuelle Betreuung unserer Kunden sind kurzfristige Änderungen bis zur Auslieferung dabei kompetent und pünktlich realisierbar.

Eine besondere Stärke von TECDESIGN ist die kostengünstige und schnelle Musterbestückung von Baugruppen (Prototypen), auf Wunsch auch mit komplettem Materialeinkauf.

Für diese Dienstleistung greifen wir inzwischen auf eine unserer Partnerfirmen mit eigener Entwicklungsabteilung zurück.

Prüfgeräte und Adapter für die Serienfertigung werden nach Ihren Spezifikationen hergestellt.

Sie stellen das Material, wir fertigen für Sie.

Nutzen Sie unseren 24- oder 48-Stunden-Eilservice für Ihre besonders dringenden Projekte oder Prototypen. Auf Wunsch auch über das Wochenende. Wir erstellen Ihnen gerne ein Angebot.