Unser Leistungsportfolio (Fertigung nach internationalen Standards, wie bspw. IPC-J-STD-001, IPC-A-610, RoHS,...) in fertigungsgerechter Baugruppenproduktion und Test umfasst alle Technologiekombinationen einschließlich produktspezifischer Sonderprozesse (Beschriftung, Verkleben, Montage, Funktionstest, protokollierte Kalibrierung, Klimatest, Softwareprogrammierung etc.). Wir bieten unseren Kunden alle Prozesse in bleifreier (RoHS-konformer) Technologie oder auf Kundenwunsch auch in konventioneller Ausführung an. Unser Eilservice bietet Ihnen zudem hochflexible, kurze Lieferzeiten. Mit unseren beiden hochmodernen, extrem schnellen und flexiblen SIPLACE-Fertigungslinien von ASM Assembly Systems (ehemals Siemens) sind wir in der Lage, auf nahezu jeden Kundenwunsch zu reagieren. Dabei bedient eine Linie unsere komplexen High-Mix-Low-Volume-Kunden, die andere, vollautomatische Fertigungslinie ist hingegen für die High-Volume-Produktion konfiguriert. Intelligente E-Feeder sowie mehrfache Scanprozesse verhindern ein Verwechseln von Bauteilen und sorgen für absolute Traceability. Diese Vorgehensweise dient wesentlich der Risikominimierung im Schadensfall für unsere Kunden. Dabei kann über Auswertungen und definierte KPIs auf die erhobenen Daten zugegriffen werden. Diese Traceability auf Basis unseres MES ist die Grundlage unserer vernetzten Fertigung. Damit sind bereits heute die Voraussetzungen gegeben, künftige Anforderungen aus Industrie 4.0 umzusetzen. Durch diese konsequenten Investitionsprozesse ist unsere digitale SMT Fertigung heute in der Lage, jede laufende Betriebsstunde ca. 117.900 Bauelemente äußerst präzise und sicher zu bestücken.

- ESD- sowie MSL-gerechte, klimatisierte SMT- und THT-Fertigung (inkl. Klimadatenaufzeichnung) nach internationalen Standards der IPC (z.B. "J-STD-001").
- RoHS-konforme Fertigung.
- Material-Traceability auf Auftragsebene bis zur Herstellercharge, sowie Prozess- und Prüfdaten-Traceability.
- Automatisierter Wareneingangsscanner für lückenlose Rückverfolgbarkeit ab dem Wareneingang.
- Automatischer Schablonendruck mit 2D-Inspektion und automatischer Schablonenreinigung (Lotpaste, Kleber; auch gestufte oder beschichtete Schablonen).
- Dispenstechnologie.
- 2D-Röntgenspektroskopie.
- Klima-, Klimawechseltest.
- Tempern und Langzeitlagerung elektronischer Bauelemente.
- Reflow-, Dampfphasen- und automatisches Selektivlöten unter Stickstoff (für reproduzierbare Lötstellen gleichbleibender Qualität).
- Gesamte Abwicklung der Materiallogistik auf Wunsch (termingerechte und kostengünstige Bauteil- und Leiterplattenbeschaffung).
- Maximale Leiterplattengröße: 600 x 460 mm
- Bauteilgrößen von 01005 bis hin zu 45 x 98 mm bei einer Maximalhöhe von 19 mm.
- Mehrere Hundert Tapefeeder von 8 bis 72 mm.
- Matrix-Paletten-Halter bzw. -Wechsler für verschiedenste Bauteile und Bauformen (wie z.B. QFP, BQFP, TQFP, BGA, µBGA, FBGA, PLCC, CONNECTORS, etc.).
- Großes, eigenes Lager von SMT-Standardbauteilen: u.a. in den Größen 0402 bis 1206, Minimelf und SOT-23.

- Elektrischer Funktionstest auf Wunsch, schaltungsgerecht und kundenspezifisch.
- Automatische, optische Leiterplatteninspektion mittels unseres AOI-Systems.
- Visuelle, manuelle Kontrolle mittels unseres Leiterplatten-Inspektionssystems von Mantis.
- Optische Kontrolle mittels unseres ERSASCOPE 2 PLUS der Firma ERSA.
- Prüfmöglichkeit im Universalwärmeschrank der Firma Memmert (Klimatest).
- 2D-Röntgensystem (X-Ray) für die zerstörungsfreie Prüfung von uneinsehbaren Lötstellen (bspw. unter BGAs).
- Rework- und Prototyping-Bereich.

- Technische Überarbeitung der Leiterplatte hinsichtlich der Fertigung sowie der Bauteile für eine effizientere und somit kostengünstigere Produktion (Design for Manufacturing). Wir sind spezialisiert auf die preiswertere Nutzenfertigung.
- Programmierung von PIC, GAL, PAL, FLASH, EPROM, EEPROM, ROM.

Unser Obsoleszenz-Management-System deckt den gesamten Lebenszyklus Ihres Produktes ab.

Die Produktionsfähigkeit elektronischer Baugruppen hängt von der Verfügbarkeit der verwendeten Bauteile, insbesondere der Halbleiter, ab, die oft einen deutlich kürzeren Lebenszyklus haben als das Produkt, in dem sie verwendet werden. Um die daraus resultierenden Risiken auf ein Minimum zu reduzieren, greift unser OM-System bereits bei der NPI (New Product Introduction) Ihrer Produkte.

Kritische Komponenten erkennen wir mithilfe von Lifecycle-Analysen und ersetzen diese in Rücksprache mit Ihren Entwicklern ggf. durch Alternativen. Während der Serienphase erhalten Sie zeitnahe Informationen zu einer Produktabkündigung oder einer relevanten Änderung von unserer Einkaufsabteilung.

Sie haben spezifische Wünsche von hoher Komplexität oder suchen einen starken, höchst-flexiblen EMS-Partner an Ihrer Seite? Sprechen Sie uns an - wir sind für Sie da ! Durch die individuelle Betreuung unserer Kunden sind kurzfristige Änderungen bis zur Auslieferung dabei kompetent und pünktlich realisierbar. Auf Wunsch bieten wir Ihnen zusätzlich auch attraktive Rahmenverträge an, falls Sie Ihre Baugruppe in einzelnen Losen benötigen.

Eine besondere Stärke von TECDESIGN ist die kostengünstige und schnelle Musterbestückung von Baugruppen (Prototypen), auf Wunsch auch mit komplettem Materialeinkauf.

Für diese Dienstleistung greifen wir inzwischen auf eine unserer Partnerfirmen mit eigener Entwicklungsabteilung zurück.

Kleinere Softwareprojekte setzt hingegen unsere hausinterne IT-Abteilung gern für Sie um.

Prüfgeräte und Adapter für die Serienfertigung werden nach Ihren Spezifikationen hergestellt.

Zudem bieten wir Ihnen auch das EX-Schutz (Explosionsschutz) konforme Vergießen von Baugruppen in Zusammenarbeit mit einem externen Dienstleister an.

Sie stellen das Material, wir fertigen für Sie.

Nutzen Sie unseren 24- oder 48-Stunden-Eilservice für Ihre besonders dringenden Projekte oder Prototypen. Auf Wunsch auch über das Wochenende. Wir erstellen Ihnen gerne ein Angebot.