Fertigung von Baugruppen (SMT / THT)

- ESD- sowie MSL-gerechte, klimatisierte SMT- und THT-Fertigung (inkl. Klimadatenaufzeichnung) nach internationalen Standards der IPC (z.B. "J-STD-001").
- RoHS-konforme Fertigung.
- Material-Traceability auf Auftragsebene bis zur Herstellercharge, sowie Prozess- und Prüfdaten-Traceability.
- Automatisierter Wareneingangsscanner für lückenlose Rückverfolgbarkeit ab dem Wareneingang.
- Automatischer Schablonendruck mit 2D-Inspektion und automatischer Schablonenreinigung (Lotpaste, Kleber; auch gestufte oder beschichtete Schablonen).
- Dispenstechnologie.
- Röntgenspektroskopie.
- Klima-, Klimawechseltest.
- Reflow-, Dampfphasen- und automatisches Selektivlöten unter Stickstoff (für reproduzierbare Lötstellen gleichbleibender Qualität).
- Gesamte Abwicklung der Materiallogistik auf Wunsch (termingerechte und kostengünstige Bauteil- und Leiterplattenbeschaffung).
- Maximale Leiterplattengröße: 600 x 460 mm
- Bauteilgrößen von 01005 bis hin zu 45 x 98 mm bei einer Maximalhöhe von 19 mm.
- Mehrere Hundert Tapefeeder von 8 bis 72 mm.
- Matrix-Paletten-Halter bzw. -Wechsler für verschiedenste Bauteile und Bauformen (wie z.B. QFP, BQFP, TQFP, BGA, µBGA, FBGA, PLCC, CONNECTORS, etc.).
- Großes, eigenes Lager von SMT-Standardbauteilen: u.a. in den Größen 0402 bis 1206, Minimelf und SOT-23.